El estrés del paquete de sensores de presión MEMS que se pasa por alto y que modifica su precisión
La tensión residual inducida por el paquete es una fuente importante de deriva cero, error de temperatura e inestabilidad a largo plazo en sensores de presión MEMS piezoresistivos de silicio. Este artículo explica cómo el desajuste de expansión térmica, los materiales de unión de matrices, los procesos de curado y las estructuras del paquete transfieren tensión a la membrana sensora.











