Интеграција 3-во-1 — температурата, длабочината на водата и положбата во еден модул ја елиминира комплексноста на повеќе чипови и ја намалува цената на BOM

Вградена обработка на DSP — посветен процесор за сигнали испорачува чист дигитален излез, исфрлајќи го MCU-то на домаќинот и поедноставувајќи го развојот на фирмверот

Изграден за изложување на вода — исклучителна водоотпорна и отпорна на корозија дизајнирана да преживее водни средини во реалниот свет, не само лабораториски тестови за прскање

Пакет LGA8 кој заштедува простор — компактен отпечаток од 6,2 × 6,8 × 3,3 mm им овозможува на дизајнерите да ги намалат крајните производи без да ги загрозат перформансите на сензорот

Дизајн кој одговара на батериите — Ултра ниската потрошувачка на енергија и нискиот работен напон го максимизираат траењето на батеријата во секогаш вклучените уреди за носење