Il trascurato pacchetto di sensori di pressione MEMS Lo stress che influisce sulla tua precisione
Lo stress residuo indotto dal pacchetto è una delle principali fonti di deriva dello zero, errore di temperatura e instabilità a lungo termine nei sensori di pressione MEMS piezoresistivi al silicio. Questo articolo spiega come il disadattamento dell'espansione termica, i materiali di fissaggio dello stampo, i processi di polimerizzazione e le strutture del pacchetto trasferiscono lo stress alla membrana di rilevamento.











