Previđeni MEMS senzori tlaka pakiraju stres koji smanjuje vašu točnost
Zaostalo naprezanje izazvano pakiranjem glavni je izvor pomaka nule, temperaturne pogreške i dugotrajne nestabilnosti u silicijskim piezorezistivnim MEMS senzorima tlaka. Ovaj članak objašnjava kako neusklađenost toplinske ekspanzije, materijali za pričvršćivanje kalupa, postupci stvrdnjavanja i strukture pakiranja prenose stres na senzorsku membranu.











