De oversete MEMS-tryksensorer pakker stress, der driver din nøjagtighed
Pakke-induceret restspænding er en vigtig kilde til nuldrift, temperaturfejl og langsigtet ustabilitet i silicium piezoresistive MEMS tryksensorer. Denne artikel forklarer, hvordan termisk udvidelsesmismatch, matricefastgørelsesmaterialer, hærdningsprocesser og pakkestrukturer overfører spænding til følemembranen.











