Le stress négligé du paquet de capteurs de pression MEMS qui fait dériver votre précision
Les contraintes résiduelles induites par le boîtier sont une source majeure de dérive du zéro, d'erreur de température et d'instabilité à long terme dans les capteurs de pression MEMS piézorésistifs au silicium. Cet article explique comment les différences de dilatation thermique, les matériaux de fixation des puces, les processus de durcissement et les structures d'emballage transfèrent les contraintes à la membrane de détection.











